gb6跑4700分的9010，基本上可以认定是等效台积电7纳米工艺。 假如自主5纳米等效于台积电5纳米，那么mate70在相同功耗，相同架构前提下性能可以提升15%。4700×1.15=5405，而8g2以及超频8g2跑分5200-5400，8g3跑的6700，行不行大家自己判断。 如果再算上架构提升，以及功耗上限提升，有可能往上摸一摸6000分。 当然自主工艺真实水平可能会有一些波动，大家可以把最终得分上下浮动5%。

有问题不能说那是不是跟龙芯一路货色半斤笑八两？就这点肚量还想跟美帝竞争？

有人:龙芯的微架构才是自研，华为的只是魔改？华为9010大核IPC都接近X3级别了，从a78魔改到x3？这还只算魔改吗？它难道不知道最新的龙芯IPC打不过9010吗？不会以为指令集架构跟微架构一回事吧

有意思的是用初代duvi1980i做的先进芯片，在美国标准中被划分到了10nm以上，当初的台积电7nm与intel14nm之争带坏了整个行业的风气。 intel不愧是芯片行业的守望者，把台积电及其马仔罗织的谎言全部揭穿，华为芯片制造走的就是intel的道路，某些人却自以为自己美国人还清楚1980i能不能做。 如今台积电三星靠先用上euv积累的先手优势要败光了，美国政府要求asml优先供货intel，不会再纵容三星台积电绑架国家安全了

设计先进，工艺制程一直卡着也不是办法。

隔壁已经在讨论这个新出现的国产处理器了。有人了解这个处理器吗？是中兴自研的，还是买IP核做出来的？

【上海光机所在EUV和软x射线首次实现结构涡旋光调控】5月14日电，近期，中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光物理联合实验室张军勇副研究员联合哈尔滨工业大学赵永蓬教授课题组和上海理工大学詹其文教授课题组，首次完成EUV和软x射线的结构涡旋光调控与实验验证，为极紫外和软x射线波段的结构光刻、结构分束调控，和短波超分辨成像开辟了可行的技术途径。相关成果以“Producing focused extreme ultraviolet vortex with Fermat-spiral photon sieves”为

这是急了啊

像华为这样，至少是 7nm 的工艺，而且已经出了这么多的货，为什么到现在为止还是没有确切证据证明芯片就是 xx 厂做的？还有像这些被制裁的国产 Cpu 厂家能否明面上承认使用中芯国际代工呢，如果现在中芯现在宣布给华为代工了会对中芯国际造成什么影响？

从华为2021-2022年无法量产9000s被迫待机购买高通芯片来看，1980i相比于2000i以后的产品，在套刻精度上有着严重缺陷。当年超大论坛的光刻机讨论贴就预判到：美国制裁看似有漏洞放过了1980i，实则卡住了光刻机的套刻精度。 当华为终于等来了精度更高的新光刻机，某些人却在试图岁月史书夸大1980i的功劳。一说就是大家都是duv光刻机没区别都能做先进芯片，一问套刻精度不够怎么办就撒泼打滚asml强无敌。 实际上很多公开有消息的内幕人士，都在用套

　　中芯国际在最新调研纪要中指出，8英寸产线需求处在低谷，且是少量多样产品，对价钱不敏感，因而不再出现持续价格下降的情况。12英寸产线利用率目前接近瓶颈产能，这个时候通常价格是稳定的，除非战略客户遇到同业竞争，公司与客户一起应对价格挑战。另外，同业一直在开拓同类型产品的产能，因此不排除标准产品价钱会进一步下探。但是这些标准产品并不占公司全部份额，这部分降价幅度会被其他不降价的产品稀释，这是第二季度的平

务器首次大规模进入通信运营商行业市场，也是迄今为止申威产品销售最大一笔订单，标志着申威产业化取得了又一重大里程碑式突破，为申威全面推广应用注入新的强劲动力。 搭载申威3231处理器的成熟产品及华诚金锐全新一代搭载威鑫H8000处理器的申威服务器，两款产品均具有完全自主知识产权，自主可控程度行业领先，整机算力性能优异、运行稳定可靠、拓展功能丰富、高效节能环保，在云平台、高性能计算、分布式存储等场景表现卓越，全面

飞腾D2000，8核处理器，8MB二级缓存，三级缓存只有4MB。飞腾D3000的参数不知道。 相比之下，海光C3250处理器，8核，有16MB的三级缓存。Intel i3-10100 处理器，4核，6MB缓存。AMD 2700，8核16线程，16MB三级缓存。KX7000，8核，32MB三级缓存。 飞腾使用这么小的缓存，是出于怎样的设计需求？

在芯片制作过程中，产生了缺陷芯片，这些芯片能不能降级使用，还是说彻底销毁

国外duv或者euv光刻机用了10-20多年年，是多国技术的大成，然后强行国内不可能那么快搞定。实际上国内能快，一方面是站在巨人肩膀上，有参照，确定路线，少走歪路，钱投入充足，人才也跟得上。另外 人家国外光刻机这种高科技产业链的研发技术人才，每年休假时间至少1/3，甚至1半以上，而国内现在是在赶进度，即使不加班，也不会让这些项目有1/3以上时间处于休假状态

5 月新品，华为擎云 W515X PC 行业首发麒麟 9000C 处理器 8 核 12 线程 LPDDR 5 WiFi 6 支持更换华为 UFS 硬盘和 SSD 联合首发银河麒麟 KOS 2403 版本 联合首发统信 UOS 1070 版本

指的就是只给各路手机厂商提供芯片，不做手机的厂商，并且完美取代掉高通的地位

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对了，这个算是知乎的大V也是asml的员工，也是说出跟他前老总一样的暴论。他认为2035年国产EUV才能满足商用，那时还差asml很远。另外，底下这个跟评的说15年的roadmap，之前也说国产hbm还和国外差距很大，然后被那个潜龙在渊的大V反驳说半年内搞定国产hbm3e。说到底，这些局外人，也就是反串龙吟党的反面，也是小丑，认为国产半导体依然落后非常大？不知道等这两三年国产EUV搞定，他们还是不是删了回答还是厚着脸皮继续待在中文网

单纯想看看ww没了芯片这块免死金牌还能怎么跳

内核版本升级，配置参数集成更新，实现了对飞腾、兆芯、海光的全面支持，进一步扩展了龙蜥操作系统的适用场景。 6.6 内核完成龙芯架构匹配，正式实现同源异构。 grub2 升级至 2.12 版本，修复了部分稳定性问题，修复了龙芯架构上引导失败的问题。 集成了新版本的 virtiofsd 组件，替换原有的 qemu-virtiofsd。 全面实现了龙芯架构的同源异构。Anolis OS 23.1 正式提供了龙芯运行所需的全量环境，从底层基本运行库到桌面、桌面级应用，Anolis OS 23.1 为龙芯

nova12星耀版都用上9000S了，下个月的nova13Ultra配9010？nova13系列标配9000S或者9000wl？

还有 usb协议英特尔发明的，不自主可控 pcie接口也是老美发明的，不自主可控 hdmi/vga接口也是老美的，不自主可控 鼠标也是老美发明的，不自主可控 106键qwert键盘也是老美发明的，不自主可控 也别光指令集了，有本事别双标，都替换啊

IT之家 5 月 2 日消息，今日，华为马来西亚官方宣布 HUAWEI P 系列品牌升级为 HUAWEI Pura 系列，同时华为 Pura 70 系列手机也已经开启预售（即日起至 2024 年 5 月 24 日）。

先是他在b站发动态，然后被人截图，最后以文字形式被到处乱传。这个人最离谱的地方是认为能耗核IPC是应该高于性能大核的。一开始也是以为有点料，结果就这？

近日，浪潮计算机独家推出基于S5000C的四路高性能服务器CS8260F3，支撑大型数据库、高性能计算和虚拟化整合等主流应用，为客户数字化转型提供更强、更稳定、更可靠的算力支持。 https://tieba.baidu.com/p/9019187278

今年估计排名继续进步。

2009年06月19日 23:58:02新华网北京6月19日电（记者陈菲） 针对日前中科院计算所获得美普思（MIPS）结构授权一事所引发的争议，中国科学院计算技术研究所龙芯研究组组长胡伟武19日接受记者采访时表示，购买美普思（MIPS）的结构授权，主要是基于扩大市场的考虑，并不影响龙芯CPU的自主性。 6月17日，全球老牌处理器架构企业美国美普思（MIPS）表示，中国龙芯背后的中科院计算技术研究所，近日获得其MIPS32与MIPS64架构的授权。 “购买美普思（MIPS）兼

作者：中国科学院上海光机所发布时间：2024-05-14 近期，中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光物理联合实验室张军勇副研究员联合哈尔滨工业大学赵永蓬教授课题组和上海理工大学詹其文教授课题组，首次完成EUV和软x射线的结构涡旋光调控与实验验证，为极紫外和软x射线波段的结构光刻、结构分束调控，和短波超分辨成像开辟了可行的技术途径。相关成果以“Producing focused extreme ultraviolet vortex with Fermat-spiral photon sieves”为题，发表于PhotoniX

华为之前大量资金投入，在轻薄本本市场上在市场占有率方面取得了很大的成绩， 慢慢就会有回报收益，但现在美国禁用芯片给华为，那么他在 Pc市场上就没办法再经营，那么之前投入了大量资金，在研发售后渠道就白费了，而且这些东西可能还会成为包袱，要用上华为自己的芯片软件要很长很长时间才能可以，也要投入很多很多的钱。买来的收益现在变成负担，那么华为在其他方面的研发资金可能会更少。美国人现在不停的打击华为。

riscv遵循的开源协议 和linux的开源协议异同 RISC-V和Linux的开源协议有些相似之处，但也有重要区别。 相似之处： 两者都允许免费使用、研究、修改和分发软件的拷贝。 两者都鼓励开发者向社区贡献他们的修改和改进。 不同之处： 许可协议本身的详细条款可能会有差异。例如，GPL（通用公共许可证）对于衍生作品有传递性要求，而BSD（ Berkeley软件分发许可）则不需要。 如果在GPL许可下的Linux内核代码中使用RISC-V处理器架构的代码，那么基于这些代码

KX-7000支持双通道DDR5-5600，内存支持方面和zen4以及酷睿13代一个水平 https://tieba.baidu.com/p/9019155904

我稍微看了下，飞腾、龙芯、海光兆芯等都有，相关采购要求里明确不再审批所有非国产硬件产品预算，同时不得在iPhone使用政企内网服务，而且某些省份如浙江可能明年起打印机复印机传真机这类也要全部更换国产芯片产品

这个是SOC设计集成GPU和各类IO，功能齐全，价格不贵，不知道是用的什么内核。

A1正式版核心 500MHz频率 192bit 6G显存

即使再唱衰自主，自主再难，脚踏实地，也会一步步好起来的，因为方向正确。 即使再捧已有的洋生态，给人家产生压力时，人家也会卡你脖子的，更别说有直接竞争（这几年经历的苦难还不够么），所以始终是权宜之计。

高通芯片140-160美元的芯片价格压得手机厂商喘不过气来，按照目前台积电的代工费用单片芯片也就30-40美元，如果能卖70-80美元一片，对内还能有30-40美元的增加利润，对外可以进一步压缩高通芯片市场。

大家把这些人想的太善良了，它们只是纯粹的黑子（国产芯片），也是某芯的反串黑。只有纯粹的黑子才能说出华为要了十几年的芯片补贴。

一时不知道是不是反串

美国禁止英特尔和amd的cpu卖给华为。这会对华为的电脑业务产生很大的影响华为是有备胎计划。可是现在绝大部分电脑都是windows系统的呀，windows系统拥有完善的软件生态。手机上华为可以用鸿蒙。当然鸿蒙也有pc版，可是pc版的鸿蒙软件生态。是个问题啊 还有就是如果老是在制造工艺上徘徊不前。即便你在设计端，再怎么想尽办法优化。也不可能做到性能领先。优化的空间越来越小 虽然说duV光刻机也能做到五纳米3纳米。但是这良品率。所以国产的Euv

半导体目前绝缘材料普遍使用味之素的abf。 而这种材料就算加入各种绝缘导电材料，最大导电率也只有10W/m·K。 参考优质硅脂的15W/m·K， 和液金的86W/m·K， 这种把二极管全包裹的的方式，芯片热量根本散不出去。 要知道手机普遍都用上石墨稀片散热了， 这种材料理论导热是5300 W/m·K。 最后的结果就是积热烧soc 这也是三星3nmgaa良品率为0的根本原因

前十大股东所有限售股，全部通过转融通借出了。 那么问题来了，转融通借出了被卖掉了，这部分股权应该是买家的，出借的股东还算持有的股东吗？ 另一个问题龙芯说一季度5000 6000出货量超去年全年，怎么营收只涨了百分之1点几呢

兆芯KX7000里用了ZPI 4.0，这是个什么东西？是类似NVlink的一种协议，还是某种硬件上的特殊实现？跟PCIE有关系吗？它的先进之处在什么地方？ 全新的ZPI4.0自研Chiplet互连架构，10接口全面升级 开先®KX-7000系列处理器采用了兆芯自主研发的Chiplet互连架构——ZPI4.0，将CPU Die和IO Die整合在一颗处理器芯片中，可实现-Die多用，加速兆芯自主处理器的迭代速度，并有效降低研发成本。开先®KX-7000系列处理器对10接口进行了全面升级，最高支持双通道DDR5内存，容