众所周知，芯片是汽车的核心部分，据统计，一台汽车总共要用上百个MCU芯片，缺乏一个芯片就会导致整辆汽车无法交付。车规级芯片的认证标准远高于消费级，且认证流程长。一款芯片一般需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。汽车标准需认证可靠性标准AEC-Q系列、质量管理标准ISO/TS16949其中之一，此外需要通过功能安全标准ISO 26262 ASIL B(D）。
2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。IHSMarkit预测，2026年汽车芯片收入将增长到676亿美元。现阶段，汽车市场上的主要芯片分为两类：一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU（MCU=CPU 存储 接口单元）；另一类是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片，按照算力需求其演进路线为CPU→GPU→FPGA→ASIC（CPU GPU DSP NPU 存储 接口单元）。
目前全球汽车MCU芯片市场集中度较高，行业CR4为43%，行业CR8达63%。全球市场处于恩智浦、英飞凌、瑞萨等为代表的群雄割据竞争格局。2019年，恩智浦占全球汽车MCU芯片市场14%，英飞凌次之，占比11%。其它有竞争力的玩家还包括意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯等。芯片与车厂的深度绑定，导致个性化定制和外部代工，加剧了供应链的扩产难度。比如：瑞萨与丰田、英飞凌与德系等。
全球70%以上的汽车MCU生产来自于台积电，而台积电的汽车芯片代工收入2020年占比仅为3%，MCU处于20~45nm的成熟制程（高端自动驾驶SoC芯片需要更先进的7nm制程），代工利润低，没有扩产动力，导致MCU产能吃紧。
SoC芯片供应商提供软硬件全栈能力或成新Tier1。传统的博世、大陆等Tier1不具备基于SoC芯片的软件能力，未来SoC芯片供应商将直接提供的软硬件结合的车载计算开发平台，从而可跳过传统Tier1直接对接主机厂，从而成为“新Tier1”供应商。
第一梯队为先发优势的厂商：包括全球GPU领域AI龙头英伟达和背靠英特尔的汽车AI芯片龙头Mobileye。特斯拉因其芯片与算法拥有极强的契合度等优势属于第一梯队的头部玩家之一。高通、华为和百度属于1.5阵列，有望快速突围进入第一阵列。第二梯队为地平线、黑芝麻等第三方可向车企提供解决方案类公司。第三梯队为未来有可能自研芯片或已经在研发车载芯片的主机厂如小鹏汽车、蔚来汽车、比亚迪汽车等。
国内车规级MCU、智能座舱芯片尚在早期。功率半导体有闻泰，其产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等，为市场提供全国产化车规级闪存产品。
SMMBTA42LT3G
SN65HVD1785DR
NJVMJD340T4G
TCAN1042HGVDRBRQ1
TCAN1042HDRQ1
NJVMJD340T4G
NCP718BSN330T1G
TPS7B6950QDCYRQ1
PIC18F26K83-E/SSVAO
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2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。IHSMarkit预测，2026年汽车芯片收入将增长到676亿美元。现阶段，汽车市场上的主要芯片分为两类：一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU（MCU=CPU 存储 接口单元）；另一类是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片，按照算力需求其演进路线为CPU→GPU→FPGA→ASIC（CPU GPU DSP NPU 存储 接口单元）。
目前全球汽车MCU芯片市场集中度较高，行业CR4为43%，行业CR8达63%。全球市场处于恩智浦、英飞凌、瑞萨等为代表的群雄割据竞争格局。2019年，恩智浦占全球汽车MCU芯片市场14%，英飞凌次之，占比11%。其它有竞争力的玩家还包括意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯等。芯片与车厂的深度绑定，导致个性化定制和外部代工，加剧了供应链的扩产难度。比如：瑞萨与丰田、英飞凌与德系等。
全球70%以上的汽车MCU生产来自于台积电，而台积电的汽车芯片代工收入2020年占比仅为3%，MCU处于20~45nm的成熟制程（高端自动驾驶SoC芯片需要更先进的7nm制程），代工利润低，没有扩产动力，导致MCU产能吃紧。
SoC芯片供应商提供软硬件全栈能力或成新Tier1。传统的博世、大陆等Tier1不具备基于SoC芯片的软件能力，未来SoC芯片供应商将直接提供的软硬件结合的车载计算开发平台，从而可跳过传统Tier1直接对接主机厂，从而成为“新Tier1”供应商。
第一梯队为先发优势的厂商：包括全球GPU领域AI龙头英伟达和背靠英特尔的汽车AI芯片龙头Mobileye。特斯拉因其芯片与算法拥有极强的契合度等优势属于第一梯队的头部玩家之一。高通、华为和百度属于1.5阵列，有望快速突围进入第一阵列。第二梯队为地平线、黑芝麻等第三方可向车企提供解决方案类公司。第三梯队为未来有可能自研芯片或已经在研发车载芯片的主机厂如小鹏汽车、蔚来汽车、比亚迪汽车等。
国内车规级MCU、智能座舱芯片尚在早期。功率半导体有闻泰，其产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等，为市场提供全国产化车规级闪存产品。
SMMBTA42LT3G
SN65HVD1785DR
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