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A卡新起点,AMD RDNA 3系列前瞻分析
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2022年下半年几乎成了史上PC硬件发布最密集的一个时间段,各家都在推出新一代的显卡CPU产品,尤其显卡均是以新架构的跨代产品,让一度沉寂的显卡市场掀起完全不同的新篇章。
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在11月初AMD也正式发布了基于RDNA 3架构的RX 7900系列显卡,那么作为RDNA架构的第三代,今天就来做一次前瞻分析。AMD这次发布的RDNA 3架构首先会发布两款旗舰和次旗舰产品,RX 7900XT和RX 7900XTX。
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相比于上一代产品RDNA 3架构将才一次提高54%的能耗比,也就是同样功耗下性能可提升54%
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而芯片结构上的变化是其最大的特点,AMD将CPU的成功设计引入到GPU中,也同样采用了小芯片的设计方式,由5nm的先进制程制作GPU核心(GCD),周边围绕6颗6nm制程的显存控制器芯片(MCD)。通过这种分离式的设计可以更好的利用GPU核心的空间。同时外移显存控制器也有利于分散整个GPU的发热单元,有利于整体的散热效率。
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总体上RDNA 3的晶体管数量达到了5.8亿之多,来保证有旗舰级别的性能。
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MCD芯片可以说是AMD这次最大的创新,每个MCD有64bit的GDDR6的控制器,与GPU的连接采用第二代Infinity Cache。之前在ZEN系列CPU上这样的设计获得了空前的成功,一度把INTEL打的举步维艰。不知道这一次是否可以让老黄好好紧张一下。
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GPU的核心部分依然是重中之重,按照AMD给出的数据,单个流处理器的效率将会提升165%之多。同时AMD还会提供专用的AI单元,提供2.7倍的AI性能提升。在光追性能上,AMD也会提供第二代的光追单元,对比AMD上一代单元可提升50%。通过以上更新,在架构层面上来大幅度提升新架构的GPU性能。
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在GPU频率设计上AMD又有了新的创新,AMD将GPU的前端控制单元与后端计算单元做了频率拆分(解耦时钟)。众所周知老黄家的40系列显卡因为一些原因导致对CPU和内存性能的需求变得非常苛刻。看起来AMD为了调和GPU日益膨胀的性能和显露疲态的前端控制性能,选择单独将前端控制单元频率提的更高。来实现GPU整体更均衡的能耗比。
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在整体规格上RDNA3可以达到61T的单精度浮点,相较之下现在AMD DRNA 2浮点算力不过23T。
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显示接口的规格AMD相对来说就良心太多了,直接支持DP 2.1,可以实现8K 165HZ和4K480HZ。规格上甩DP 1.4几条街。
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定位旗舰的 RX 7900XTX规格为96CU单元、24G DDR6显存、频率2.3G、功耗355W。
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定位次旗舰的 RX 7900XT规格为80CU单元、20G DDR6显存、频率2.0G、功耗300W。
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性能上,对比上一代的旗舰RX 6950X,RX 7900XTX在游戏性能上可以提升1.5~1.7倍。
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今年老黄家的卡尺寸膨胀非常夸张,四槽卡基本普及,显卡长度也是基本300mm起。而AMD这一次尺寸保持的相当好,依然是2.5槽,公版长度也仅为287mm。机箱兼容性会好非常多。还有一个没有被强调的点就是AMD这一次依然采用传统的双8PIN方案,可以缓解不少人的担忧。
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